BW-AH-5520
半导体高自动温度循环实验系统
产品名称：半导体高自动温度实验系统
品牌：博微电通
名称：半导体高自动温度实验系统
型号：BW-AH-5520
用途：BW-AH-5520半导体高自动温度实验系统采用特殊的结构设计，保证待测元器件区域温度高稳定度及均匀度。采用双高 RTD 温度传感器进行精密控温及过温保护，并具有多重保护功能，可以对器件在不同温度下的性能进行精密测量分析及筛选。
产品电气参数
配置规格
外形尺寸： 55W*95D*120H (cm)
产品质量：＜200kg
电网环境：380VAC/50Hz，3 相 5线，35A/相
温度范围：-55°C~150°C（水冷式或风冷式） -65°C~150°C（LN2制冷） 200°C（选配）
温度： +/-0.1°C （-55°C~150°C） +/-0.8°C （150°C~200°C） 温度分辨率： 0.01°C
测试圈：4英寸/8英寸；工位数：49/98个
制冷机组：法国泰康
制冷方式：MR机械制冷(风冷/水冷)或LN2制冷
盖子高度：10cm(4”标配) 15cm/20cm(6”& 8”选配)
远程接口：RS-232/Ethernet
显示控制： 7”高清电容触摸屏
冷却水RCW：17-25°C软化水 压力：0.3-1MPa 流量：8升/分钟
产品特点
1、创新性的圆形内腔轴对称设计，循环气流控制，保证待测器件区域温度的高精密稳定度及均匀度。
2、适用于DIP, SMD等各种封装的小型电子元件、分立器件、集成电路等精密在线高低温测试。
3、精密步进电机驱动实现自动过程测试（Leaded驱动环）。
4、根据待测器件封装形式及规格可自定义温测圈的工位。
5、测试试验箱测试腔体上盖可以自动电动升降，方便取放温测圈，保障测安全。
6、每批次器件测量同配置参数、同工位、同温度测点、测量器件的温度特性，参数可进行批次同比环比分析。
7、配置RS-232接口及Ethernet接口，可实现远程自动控制。
可针对以下封装的半导体器件进行高自动温度实验测量
(1)石英晶体谐振器、振荡器
(3)二极管、三极管、场效应管(MOSFET)、IGBT、SCR
(4)光电耦合器
(5)MEMS
(6)声表面波器件(SAW Device)
(7)集成电路
BW-AH-5520半导体高自动温度实验系统具备风冷式，水冷式，液氮制冷式冷却方式；主要是用来对各种元器件及芯片等性能参数在全温度范围内、实现精密在线测试。